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BGA是什么意思
2026-05-20【见闻】
简介BGA是“Ball Grid Array”的缩写，是一种常见的集成电路封装技术。它通过在芯片底部排列球状焊点（即BGA球）来实现与电路板的连接，广泛...
BGA是“Ball Grid Array”的缩写，是一种常见的集成电路封装技术。它通过在芯片底部排列球状焊点（即BGA球）来实现与电路板的连接，广泛应用于高性能电子设备中。
| 项目 | 内容 |
| 全称 | Ball Grid Array |
| 定义 | 一种使用球形焊点连接芯片与PCB的封装方式 |
| 特点 | 高密度、小体积、散热好 |
| 应用 | CPU、GPU、主板等高性能芯片 |
| 优势 | 信号传输快、适合高频应用 |
| 缺点 | 维修困难、需专业设备焊接 |
BGA封装技术提高了电子产品的集成度和性能，但也对制造和维修提出了更高要求。
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